1、集成德國 SCANLAB CUBE10高精度數字掃描振鏡與Akribis高精度直線電機運動平臺,實現高精度大幅面拼版加工。
激光系統與CCD視覺系統無縫連接,可選MARK方式/尋邊方式/輔助拍照定位等多種視覺定位方式進行全自動視覺定位。
2、切割速度是紫外切割的一倍,對于一些對崩邊要求不高的產品,切割效率更高;
3、配合高性能高功率進口綠光激光器,功率穩定衰減小,光束質量好,聚焦光斑小,無需擔心功率衰減對切割質量、速度的影響.
4、特別適用于LED陶瓷襯底、TF卡、SD卡、指紋模組、VCM、PCB板、BGA、CSP、QFN等高分子脆性材料的切割和分板。





